宝融国际有限公司

一、公司介绍 ①深圳优晶微电子科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件、 IC芯片设计研发及销售的高科技企业。公司技术团队主要来自台湾和国内 半导体公司，掌握先进的功率器件和IC设计、工艺、生产和测试技术。 ②公司总部和运营中心设立在深圳，在无锡、上海 、台湾拥有研发设计团队，依托自有五万平方米无尘车间的封装测试工厂，充分发挥技术、供应链和资金优势，为客户提供高性价比产品和高效服务，竭诚为客户和合作伙伴创造 价值。 ③公司主要产品有: MOSFET场效应管、电源管理IC、MCU单片机、各类专业市场SOC主控芯片。广泛应用于手机、笔电、PD快充、电子烟、 充电宝、数据线、蓝牙耳机、蓝牙音箱、电子烟、电动工具、直流风扇、小家电、LED照明、 光伏、锂电、储能等众多行业细分领域。 二、关键设备 HEYAN（晶圆划片）、ASM AD832i（银胶固晶）、ASM AD832U（共晶固晶）、ASM AERO（焊线键合）、TETE Plasma（等离子体清洗）、ASM HERCULES（铝线铝带）、TRINITY（全自动模压）、HEYAN（成品切割）、ASM FT（测试分选）、Power TECH（测试分选） 三、生产车间 百级、千级净化生产车间，关键的焊线工序主要为进口焊线机。塑封工序都是全自动塑封设备 四、工艺流程 晶圆划片——装片——固话——等离子清洗——键合——全自动塑封——电镀——切筋成形——分选测试编带 五、键合工艺能力 ①普通铜线工艺能力与焊盘（Bond Pad）成品率超过99.5%。 ②密间距铜线工艺能力与焊盘（Bond Pad）成品率超过99.5% 。 六、品质保证 ①底层逻辑 结合各封装厂的 理念，从流程设计到前后段工艺衔接转换都具有底层优势。 ②标准化 降低产线员工的自主性要求，从流程设计减少出错可能性。 ③99.5% 封装工艺验证及可靠性验证通过后封装良率超过99.5% ④一步到位 建厂从零开始即导入MES系统和质量管理体系。