溧阳市伟航电子新材料有限公司

特性和用途: 1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要导热电子产品的封装保护而设计。 2、分A、B两组份包装，A组份为黑色/灰色粘稠液体，B组份为白色粘稠液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。 3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。 主要技术参数： 型号 WH-214 组分 A组份 B组份 颜色 黑色/灰色流体 白色液体 混合后颜色 灰色 粘度（Mpa•s）A组份 2200-3200 粘度（Mpa•s）B组份 2200-3200 比重 1.35-1.45 混合比例（重量比） A：B=1：1 混合后粘度（cp） 2200-3200 操作时间（min/室温25℃） 40-90 初固时间（hour/室温25℃） 4-6 加温固化时间（min） 80℃30分钟 完全硬化时间（h） 24 硬度（shoreA） 50-60 导热系数[W(m.k)] 0.6 介电强度（kv/mm） ≥20 体积电阻率（Ω•cm） ≥1.0×1015 介电常数（1.2MHz） 3.0-3.3 介质损耗因数（1MHz） 0.002 应用领域 一般电源电气模块、电源、传感器等产品的灌封保护 如有需要，可为客户订制产品;可按客户要求进行颜色，操作时间，初固时间，硬度，导热，阻燃，电性能等方面的调整。