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移载机
一般用于改变物品的输送方向，将物品从叉道送入或移出主输送线，具有承载大，结构简单，稳定可靠的特点，设备采用PLC可编程序控制，使得物品能方便地进出主辅输送线，不产生碰撞、挤压等现象，即使物品摆放不正，使设备侧边或一角受力，依然能顺利升降，不存在阻滞或卡死现象。在空间有限的条件下可实现直角转弯，具有节省空间的优势。……
缓存机
缓存机工位，一款很新颖，特有的非标自动化缓存机，主要包括同步带传送机构，链传动实现缓存的机构，此设备用于SMT设备SPI或AOI检测之间起缓冲作用。 1操作简便的触摸屏控制面板。 2三种操作模式:先进先出.后进先出.直通。 3使用耐用滚抽进行输送{无需替换皮带}。 4快速.平稳.的检索定位{伺服马达传动}。 5提供.门阶系统。 6平行及顺滑的宽度调节{丝杆}。 7较小的机器占地面积 。 8兼容的SMEMA接口。……
AOI
AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。……
选择焊
选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。 选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种 离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。 在线式选择性波峰焊：在线式系统可以实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。 选择性波峰焊4大理念： 模块化及特有的设计提供了极高水平的制造灵活度 模组更换可迅速对应产量及生产品种的变化 根据预算和产量要求可灵活组线 无浪费，高精度的焊接将进一步提高生产效率和品质的可靠性 产品特点： 双面板元件的焊接实现完全自动化 可离才式编程/Gerber文件导入 波峰喷口移动速度可调，喷头定位准确 在钱监控波峰高度及自动校正功能 焊接过程CCD可视，全程质量跟综……
GKG印刷机
产品特点： 1.拆分与合并功能 GKG双轨印刷机采用的是两台印刷机背靠背组装而成。这两台印刷机拥有独立的印刷系统，可拆分为单 台印刷机使用。 2.移栽接驳功能 GKG双轨印刷机采用的是三段式运输导轨，左右段运输导轨拥有独立的移栽接驳系统，可快速便捷的与各种SPI联机 3.浸润式清洗结构 GKG双轨印刷机喷酒精方式采用滚轮式浸湿，可快速，均匀的润湿清洗纸。……
回流焊辅助设备
1.有效节能的加热系统，配合不锈钢板反射，热效率高，升温快，热风循环系统使PCB板及元器件预热均匀。 2.采用大功率SSR无触点输出，安全可靠，温控精度±1℃，机内温度分布误差在±2℃以内。 3.触摸屏+温控模块智能控制，自动控制发热量，发热管模块设计，方便维修拆卸。 4.功率小，升温迅速，从室温至恒温约15分钟，上炉胆可整体开启，便于清理炉胆。 5.采用进口高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低。 6.专用SSR散热器，散热效率高，有效地延长其使用寿命。 7.采用单向受力传动齿轮，停电时可手动传出工件不间断电源。 8.设备具有超温报警功能，保证线路板不因设备故障而导致损坏。……
无铅回流焊
所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。 无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。……
BGA返修台
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格。……
