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苏州同技达机电科技有限公司为您提供池州小型无铅回流焊公司相关信息,回流焊热量传递的控制目前很多产品用的是无铅工艺,所以现在所用回流焊机主要是热风回流焊为主。在无铅焊接过程中,需要重视热传递效果以及热交换效率,特别对于大热容量的元器件,如果不能得到充分的热传递及交换,就会导致升温速度明显落后于小热容量器件从而导致横向温差。回流焊炉体运风方式直接影响热交换速度。回流焊的两种热风传递方式为微循环热风传递方式,另外一种称为小循环热风传递方式。因为回流焊温度曲线的实现是在回流设备中完成的,因此它与回流焊设备的具体特点有关。不同的回流焊设备因加热区的数目和长短不同,气流的大小不同,炉温的容量不同,对回流焊温度曲线都会造成影响。回流焊设备的特点对温度曲线影响可归纳为下面几点。
池州小型无铅回流焊公司,波峰焊接传送角度指的是轨道的倾角,焊接造成的不良常见于桥连。调节角度的根本性质是避免相邻两个焊点在脱锡时同时处于焊料的可能性。一般在生产现桥连时可通过调节角度或助焊剂的量或浸锡时间或PCB板的浸锡深度等相关因素。在调节上述几个因素时若只调节某一环节,势必会改变PCB的浸锡时间,在不影响PCB表面清洁度的状态下,尽量将助焊剂的量适当多给,可防止桥连的产生(适宜角度在度之间,目前一些公司大致采用5度)。
大型无铅回流焊代理商,波峰焊导轨的宽度能在程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致PCB板向下凹,致使整片PCB浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多,易造成IC或排插桥连产生,严重的会夹伤PCB板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽,在助焊剂时将造成PCB板颤动,引起PCB板面的元器件晃动而错位(AI插件除外)。另一方面当PCB穿过波峰时,由于PCB处于松弛状态,波峰产生的浮力将会使PCB在波峰表面浮游,当PCB脱离波峰时,表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良,引起一系列的品质不良。正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后,PCB板能用手顺利地前后推动且无左右晃动的状态为基准。
波峰焊接PCB吃锡深度调节由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸收,若焊料在焊接过程现温度不足将导致无法透锡或因漫流性减弱造成其它不良,常见于桥连或空焊(助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法挥发),为了获得足够的热量,应根据不同的PCB板将吃锡深度调节好,对应原则大致如下单面板为1/3板厚,双面板为1/2板厚,多层板为2//4板厚。波峰焊炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在℃℃之间都可以润湿,而无铅焊料则需在℃℃之间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重,流动性变差,严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异,并且焊接时受元件表面温度的限制,有铅焊接的温度设定在℃左右,无铅焊接的温度大约设定在℃之间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。
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