高导热灌封胶专用填料DCS-U系列聚氨酯多元醇导热复合填料绝缘阻燃粉末

本系列产品规格：0.8W~(m.K)至4.1W(m.K)覆盖

聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状，其固化后强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性；对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性；使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

Ⅰ、产品特点:

a、▲粉体经合理的搭配，在建议添加量下易形成有效的导热通路，导热效率高

b、▲良好的阻燃性与绝缘性

c、▲与聚氨酯基胶充分混合后具有较好的流动性

d、▲粉体比重适中，防止出现严重沉降与板结现象

聚氨酯灌封胶用导热粉体DCS-U系列主要性能指标

东莞东超新材料科技有限公司主要从事功能性粉体设计、开发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。占地6000m²，公司技术力量雄厚，中高职称技术人员占全公司30%以上，公司拥有2000m²粉体研发实验室，生产改性工厂，粉体应用检测室等，能够独立地完成粉体小试，中试和批量化生产，及时满足客户的产品定制需求；公司本着精益求精的工艺，完善的服务体系，合理的价格体系，热忱地欢迎国内外的朋友前来考察合作！ 主要产品：一、单粉系列：球形氧化铝 、类球形氧化铝、高纯氧化铝、氮化物粉体、球形二氧化硅、氢氧化铝、硅微粉。 二、 复合粉体系列：导热硅胶垫片用导热粉，导热灌封胶用导热粉，粘结胶用导热粉、硅脂和凝胶用导热粉体，覆铜板用导热粉等。 公司主要研究方向：导热粉体复配研究、粉体表面处理研究、新型功能材料研究开发。