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抛光浆料的选取要满足易清洗、抛光速率快以及抛光均匀性好等特点,而硅溶胶作为一种软质磨料是在SiO2磨粒表面包覆一层无色透明胶体,使其硬度比SiO2磨粒更软,其粒度约为0.01-0.1um,加工时抛光表面不易造成划伤,同时其胶体粒子直径为纳米级,具有较大的比表面积,高度的分散性和渗透性,因其粒子表面常吸附OH-而带负电,具有很好的亲水性和憎油性,因此广泛应用于硅片、二氧化硅、蓝宝石等精密光学器件表面的抛光处理。
由于二氧化硅粒度很细,约0.01-0.1μm,因此抛光工件表面的损伤层极微;另外,二氧化硅的硬度和硅片的硬度相近,因此常用于对半导体硅片的抛光。精抛时通常不会采用类似气相法制备的微米级二氧化硅粒子,而采用纳米级的硅溶胶,这是为了减小表面粗糙度和损伤层深度。
二氧化硅是硅溶胶抛光液的重要组成部分,其粒径大小、致密度、分散度等因素直接影响化学机械抛光的速率和抛光质量。
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