产品详情 公司简介
冈本Wafer Grinding(晶圆研磨)GDM300
—采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程
冈本Wafer Grinding(晶圆研磨)GDM300特长:
·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness.
采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。
·With 2 head polishing stage, throughput is almost double compared with 1 polish head system.
2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。
·Built in edge trimming system is available as an option for thin wafer process.
内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。
·Dual index system, which polishing stage and grinding stage is completely separated, satisfy the cleanness required for TSV and MEMS process.
双指标体系,抛光阶段和研磨阶段完全分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。
·Less than Ra1A ultra luminance, ultra mirror surface is possible.
超亮度小于Ra1A,可超镜面。
了解更多:http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/
冈本GDM300晶圆研磨(Wafer Grinding)相关产品:
衡鹏供应
冈本GNX200B/GNX200BH/GNX200BP/GDM300B晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding
-
肃北蒙古族电子级氢气哪家好 2021.05.05
-
兰州推拉式肯德基门如何选购 2021.05.05
-
庆阳氧气生产厂家 2024.04.28
-
高校食堂承包企业 2024.04.28
-
专业的铺路板,土石方机械租售方案 2024.04.28
-
陇南XPS挤塑板多少钱一平米 2024.04.28
-
白银高频变压器型号,合金变压器批发 2024.04.28
-
庆阳玻璃卫浴门批发 2024.04.28
-
东莞外贸引流工具哪里购买 2024.04.28
-
东莞甲公司因与乙公司有经济合同纠纷起 2024.04.29
-
江门计算机职业学校什么专业好 2024.04.29
-
青海轻型不锈钢多级泵哪家好 2024.04.29
关于我们| 法律声明| 意见建议| 联系我们| 书生技术开发
联系热线: 15345921929 平台商务合作: 2810881989
邮箱: 2810881989@qq.com
手机书生商务网:http://m.booksir.com.cn
书生官方微博:新浪、腾讯