产品详情 公司简介
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热硅胶片的局限
1、导热硅胶片难以实现自动化
2、导热硅胶片紧固力矩要求严格
3、导热硅胶片压力设置或应用误差会导致气穴的产生
文章出处http://www.libangxcl.com/ 12年专注于粘接胶粘剂的研发与制造,力邦愿携手各厂商共创美好品质。转载时请注明出处及相应链接。
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