产品介绍.
<p>铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。</p><p>铜编箔软连接原料一般选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，可按生产需要定制生产满足生产安装不同需求。</p><p></p><p>我司经过多年的发展从代加工发展转型，拥有一批设计、开发、管理经验丰富的人才；大功率感应焊机、各个吨位的冲床、数控铣床、精雕机，激光切割、折弯机、数显裁带机等专用设备，生产、技术力量雄厚，可以根据客户要求加工定做各类常规和非标产品，不断改进生产技术，满足不同客户的需求 。</p><p>详细了解产品其他信息请联系我们！欢迎来电咨询！</p><p></p><br/>
