产品详情 公司简介
铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。
铜编箔软连接原料一般选用T2或以上的紫铜带,含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,可按生产需要定制生产满足生产安装不同需求。
我司经过多年的发展从代加工发展转型,拥有一批设计、开发、管理经验丰富的人才;大功率感应焊机、各个吨位的冲床、数控铣床、精雕机,激光切割、折弯机、数显裁带机等专用设备,生产、技术力量雄厚,可以根据客户要求加工定做各类常规和非标产品,不断改进生产技术,满足不同客户的需求 。
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