天津华诺普锐斯科技有限公司

主营产品:激光打孔,微孔小孔加工,细孔加工,群孔加工,激光精密切割,狭缝切割
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TJ蓝宝石基片异形定制高硼硅玻璃小孔加工
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产品介绍.
<p>蓝宝石基片异形定制高硼硅玻璃小孔加工</p><p>蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件;由于蓝宝石在0.20&nbsp;~&nbsp;5.50μm波段内具有较好的透光性,对红外线透过率几乎不随温度而变化,因此作为透红外线窗口、应用于透红外线装备、卫星和空间技术的仪器仪表用高功率激光器的窗口材料;在手表上,用作磨损手表面镜。适用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐辐射、耐高温、耐腐蚀的集成电路。主要有圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等。led蓝宝石基片。<imgsrc="http:user4.booksir.com.cn=""public=""js=""index=""editor33=""attached=""20230508=""20230508023337_13736.jpg"=""alt=""></imgsrc="http:></p><p>华诺激光是一家从事金属激光精密切割打孔加工、生产的,公司激光精密切割打孔事业部集结了激光精密切割打孔行业人才,引进的激光精密切割打孔设备,可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金、陶瓷、玻璃、蓝宝石等材质进行激光精密切割、打孔加工,来图来样均可!</p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;公司产品广泛应用于:电子、精密五金、通讯、汽车工程、、航空**、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。厚度从0.013mm—2.0mm,公差小可控制在±0.005mm。</p><p>应用领域:适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。</p><p>华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、**航空等领域。</p><p>蓝宝石激光切割加工,蓝宝石精密激光切割可大批量生产,针对小批量多样化的产品,也可以采用半自动化的方式生产,为客户节省成本,实现双赢是我们追求的终目标。</p><p>梁工</p><br/>
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