产品介绍.
<p>回天HT-5297 RTV加成型灌封硅橡胶</p><p></p><p>5297 RTV 加成型灌封硅橡胶是双组分、高 导热加成灌封硅橡胶。导热性好,室温及加热固化均可； 耐</p><p></p><p>高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-50～ 200℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好</p><p></p><p>的防 水防潮和抗老化性能。</p><p>典型用途 大功率电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护</p><p></p><p>固化前特性 </p><p>典型值 范围 </p><p>A 组分 外观 灰色流体 基料化学成份 聚硅氧烷 粘 度 mPa.s (GB/T2794-1995) 4000 </p><p></p><p>3500 ～ 4500 （BROOKFIELD 5#转子 60r/min） 密度 g/cm3 (GB/T13354-1992) 2.55 2.5～2.6 </p><p>B 组分 </p><p></p><p>外观 白色流体 基料化学成份 聚硅氧烷 粘度 mPa.s (GB/T2794-1995) 3500 3000～4000 （BROOKFIELD </p><p></p><p>5#转子 60r/min） 密度 g/cm3 (GB/T13354-1992) 2.55 2.5～2.6</p><p></p><p>混合特性 </p><p>典型值 范围 外观 灰 重量比： A:B=1:1 粘度 mPa.s (GB/T2794-1995) 3600 3000～4000 </p><p></p><p>（BROOKFIELD 5#转子 60r/min） 操作时间 min (25℃) 60 ＞30 固化时间 h (25℃) 3 ≤3 固化时间</p><p></p><p>min (80℃) 10 5～20</p><p></p><p>固化后特性 </p><p>典型值 范围 硬度 shore A(GB/T531.1-2008) 45 40～50 密度 2.55 2.5～2.6 导热系数 [ W/(m·K)] </p><p></p><p>1.5 (TPS)</p><p>介电强度kV/mm(GB/T1695-2005) 20 ≥20 体积电阻率Ω·cm (GB/T1692-2008) 1.1×1014 ≥1.0×1014 </p><p></p><p>热膨胀系数（ppm） 163 拉伸强度（Mp） 0.92 断裂伸长率（%） 50 剪切强度（Mp）（常温8h） 0.7 </p><p></p><p>吸水率（%） ＜0.1 工作温度℃ -50～200</p><p></p><p>使用说明 </p><p>混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避 免因为填料沉降而导致性能发生变化。 混合</p><p></p><p>：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。 脱泡：需要真空脱泡。真空脱泡：真空度为 </p><p></p><p>0.08-0.1MPa， 抽真空 1-5 分钟后再灌注。没有脱泡会影响导热效果。 灌注：应在操作时间内将胶料</p><p></p><p>灌注完毕，否则影响流平。灌 封前基材表面保持清洁和干燥。 固化：室温或加热固化均可。胶的固化</p><p></p><p>速度与固化温度有很 大关系，冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。</p><p></p><p>注意事项 </p><p>远离儿童存放。 胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。 本品属非危险品，但勿入口</p><p></p><p>和眼。 胶液接触一定量的以下化学物质会不固化： ·N、P、S 有机化合物。 ·Sn、Pb、Hg、As 等元</p><p></p><p>素的离子性化合物。 ·含炔烃及多乙烯基化合物。 为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦</p><p></p><p>干净上面 残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。 产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。 </p><p></p><p>包装规格 订货代号： 5297A7B7 </p><p>贮存条件 在 8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为 8 个月。</p><br/>
