产品介绍.
<p>回天HT6308双组份室温固化灌封环</p><p>氧胶是双组分、低粘度、透明环氧胶。室温或加热固化,</p><p>固化放热少，收缩率低；该胶固化后电气性能优异，有</p><p>较好的耐水性。</p><p>典型用途</p><p>有透明要求的模块和线路板的封闭保护。</p><p>固化前特性</p><p>典型值范围</p><p>A 组分</p><p>外观浅蓝色透明流体</p><p>密度g/cm3（25℃） 1.02 1.11～1.14</p><p>(GB/T13354-1992)</p><p>粘度mPa.s（25℃） 650 500～800</p><p>GB/T 2794-1995</p><p>B 组分</p><p>外观无色至浅黄色透明液体</p><p>密度g/cm3（25℃） 1.02 1.0～1.04</p><p>(GB/T13354-1992)</p><p>粘度mPa.s（40℃） 450 350～550</p><p>GB/T 2794-1995</p><p>混合特性</p><p>外观无色透明胶体</p><p>重量比: A:B =2:1</p><p>体积比: A:B =1.68:1</p><p>操作时间≥30</p><p>min（25℃，100g）</p><p>GB/T 7123.1-2002</p><p>固化条件(100g)</p><p>25℃ 24h</p><p>80℃ 2h</p><p>固化后特性</p><p>硬度Shore-D 75</p><p>GB/T 531-1999</p><p>体积电阻率Ω·cm（25℃） ≥1.0×1014</p><p>GB/T1692-1992</p><p>绝缘强度KV/mm（25℃） ≥20</p><p>剪切强度Mpa（钢/钢） ≥7</p><p>GB/T13930</p><p>介电常数（25℃,1.2MHz） 3.1±0.1</p><p>GB/T1692-1992</p><p>介电损耗角正切（25℃,1.2MHz） ＜0.02</p><p>GB/T1692-1992</p><p>固化收缩率% ≤0.8</p><p>工作温度℃ -20～80</p><p>使用说明</p><p>使用前确保待灌封元器件及容器清洁，保证表面无灰尘、油</p><p>污、盐类及其它污染物，防止影响其灌封性能及电性能。A、</p><p>B 组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象， 使用</p><p>前可将其置于50～80℃烘箱，使其融化，再放至室温后使</p><p>用，这不影响其各项性能，将胶在50～80℃烘箱中加热时，</p><p>容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器。按规定比</p><p>例准确称取A、B 组分，混合后搅拌均匀，使用前首先将A</p><p>料在原包装容器内搅拌均匀。</p><p>配胶量超过1kg 时请自行实验后确定操作，配胶量越大，</p><p>放热越大，操作期越短。</p><p>如需要，可将搅拌好的胶在低于0.1Mpa 的真空度下进</p><p>行抽真空处理3～5 分钟，然后倒入要灌封的电子元器件</p><p>中， 灌胶后，继续抽真空处理3～10 分钟效果更好，特别</p><p>当加热固化时该过程就显得尤为重要。</p><p>冬季温度低固化较慢，可采用加热固化。</p><p>注意事项</p><p>远离儿童存放。产品的安全性资料请</p><p>参阅本产品MSDS。</p><p>包装规格</p><p>1.5kg/套, 5 套/箱。其</p><p>中A 组分1kg/罐B 组分0.5kg/壶。</p><p>贮存条件</p><p>在8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为12 个月。</p><br/>
