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曝华为高通联发科10nm芯片参数 谁更强

时间:2016-11-29 来源:中国通信网 阅读量:

处理器是手机性能的关键一环,而强悍的处理器是手机性能发烧友的最爱。随着前段时间高通骁龙835的发布,几家主流的芯片厂商也开始加入到明年的芯片大战中,而他们围绕的中心非10纳米工艺莫属。

近日,有产业链人士曝光了一份高通、联发科和华为明年新旗舰CPU的对比表格,如下:

单从参数而言,高通骁龙835略胜一筹,如主频达到3.0GHz以上,还有X16千兆基带也优势明显。而大家最关心的性能方面,根据官方公布的数据,高通骁龙835的性能会提升27%,联发科Helio X30则是43%,而华为麒麟970则没有太多的消息。总的来说,以10纳米制程工艺加持的三枚芯片,都会是手机厂商追逐的焦点,到底谁更强,明年终会揭晓。

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