创新的X-ray检测 专业的X-Ray 无损检测就在浩高电子科技

苏州工业园区浩高电子科技有限公司主要从事X-Ray无损检测，我们始终坚持诚信和让利于客户，坚持用自己的服务去打动客户。我们凭借在江苏苏州建立的广泛业务关系网和丰富的专业经验，为各层面的半导体集成电路公司提供多方位便捷服务，更为客户解决X-Ray无损检测过程中各种疑难问题。我们公司位于苏州市，具体地址在星汉街5号B幢#05-02。如果您对我们的X-Ray无损检测有需求，欢迎电话联系。

一、简介： X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。 而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域， 主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检查。 二、检测服务项目： 1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验； 2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)； 3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration)； 4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检验； 5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验； 6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验； 7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测； 三、检测标准参考： 1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。 2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序 3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序 4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法 5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法 四、设备部分参数： 1. 最小分辨率：950纳米(0.95 微米) 2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度 3. 图像采集:1.3M万数字CCD； 4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm) 5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)

浩高电子科技熟悉周详、不懈努力的工作作风赢得了技术合作业界的良好口碑和普遍赞誉。我们执行“专业、诚信、快捷”的服务标准，服务流程标准有序，通过客户咨询--方案评估--销售定价--送检测试的办理流程，让客户全程得到更专业更快捷的X-Ray无损检测服务，凭借诚信、低价、特快的服务准则，帮助半导体集成电路公司摆脱烦恼与奔波之苦。

我们靠着公司强大的公共关系资源，浩高电子科技一直以来都是“先人一步、高人一筹、全心全意”的经营方式，立志全力为半导体集成电路公司创造价值，为其创造利益。公司提供的X-Ray无损检测的服务周期为一个服务周期，专业水平高、办事能力强，在江苏省拥有诸多的客户群体，以客户需求为出发点，公司逐步形成了依客户提供的样品筛选检测的特色服务。

浩高电子科技坚持信誉至上、诚信经营的经营理念，用人品、责任心服务半导体集成电路公司，致力于满足客户的不同需求，为客户提供好的性价比的X-Ray无损检测，服务范围遍及江苏苏州。公司地址：星汉街5号B幢#05-02，联系人：林先生。信赖源于品质，专业承载未来。让我们和您共同发展！