氧化锆陶瓷基片定制切割 异型加工

氧化锆陶瓷基片定制切割  异型加工

华诺激光是一家专业的激光加工服务公司,激光广泛应用于五金工具,汽摩配件,水暖,洁具器材,医疗器械,眼镜,皮革,通讯产品,电子元件,钟表配件,按键,电脑键盘,橡塑胶件,玻璃材质,电池电芯,传感器,精密机械,首饰,有机玻璃,竹木器雕刻,礼品,食品包装,烟草包装等行业的产品激光打孔,激光切割,标记,打标,雕刻,焊接等服务。深得广大客户的青睐和好评。

陶瓷激光切割、打孔的优势：

1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.02mm；

2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至无需后续处理，零部件可直接使用；

3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快。

5.非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损；

华诺激光可以承接各种金属材料和非金属材料的激光切割加工服务，拥有进口的激光切割机，经验丰富的操作人员，以及多年的产品加工经验，可以面向全国范围的客户提供服务。欢迎拨打电话洽谈。

梁经理

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。 我公司依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。